Start Repairing Laptop and Cell Phone Motherboards - Juan Olivera(2021)
Start Repairing Laptop and Cell Phone Motherboards Today on Basic Fast Course Basic guide to start learning and repairing
Formato:................Multi-format (WinRar)Editora:.................Págs:.....................23Publicação:............January 22, 2021Idioma:...................
Tamanho:...............10 MB (RaR)ASIN:.........B08TTXYPPF 
A tecnologia de montagem em superfície é o método de construção de dispositivos eletrônicos mais amplamente usado atualmente.
Em eletrônica, uma placa de circuito impresso é uma superfície composta de caminhos, trilhos ou barramentos de material condutor laminado em uma base não condutiva.
Em suma, para agilizar o aprendizado; o circuito impresso forma a placa onde os componentes serão montados.
O estanho é um elemento químico.
Ele derrete em baixa temperatura; Apresenta grande fluidez ao derreter e alto ponto de ebulição.
O estanho de solda não é estanho puro, mas uma liga, geralmente estanho e chumbo.
A composição ideal é de 60% de estanho a 40% de chumbo com adição de resina flucs para facilitar o estanhagem mas, na composição tradicional utilizada por componentes eletrônicos a serem montados no circuito impresso, esse estanho não contém liga com chumbo por motivo de poluição e é por isso que no tipo de solda de contato com bolas de estanho
(solda BGA) não tem a consistência que gera a liga de chumbo, e a solda se deforma mais facilmente.
As ferramentas necessárias para remover e soldar componentes de montagem em superfície são:
Estação de ar quente, ferro de solda de estanho com resistência de cerâmica, fluxo líquido de fluxo, pinças antiestáticas, fio de estanho.
Se também houver mais ferramentas, as fundamentais são as mencionadas acima.
Agora começamos o processo de extração.
Selecionamos o componente que queremos extrair e adicionamos fluxo líquido nele, colocamos o bico de nossa pistola de ar quente a 1 centímetro do componente e procedemos com a ajuda da pinça para circular ao redor do componente até vermos que a lata tem atingiu seu ponto de ebulição e procedemos à extração do chip de montagem em superfície.
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